低密度硅膠發(fā)泡條是以顛覆性低密度結(jié)構(gòu)(0.25g/cm3)為核心,通過閉孔發(fā)泡技術(shù)實(shí)現(xiàn)體積縮減30%、重量降低60%,同時(shí)維持高強(qiáng)度載荷(抗壓形變<15%)與優(yōu)異隔熱性(導(dǎo)熱系數(shù)0.06W/m·K) 。其微孔結(jié)構(gòu)使材料在汽車、航空等輕量化場景中顯著降低設(shè)備負(fù)載
,電池組密封應(yīng)用可減重15%以上
,精密工業(yè)設(shè)備適配率提升40%,且閉孔率95%以上確保防潮抗腐蝕性能
。經(jīng)第三方驗(yàn)證
,產(chǎn)品在-60℃~350℃極端環(huán)境下密度穩(wěn)定性偏差<2%,支持定制化密度梯度(0.20-0.35g/cm3)
,為高價(jià)值設(shè)備提供兼具輕量化與可靠性的密封解決方案
。
產(chǎn)品詳情